Infineon und SAIC gründen Joint Venture für Power-Module

Der deutsche Chiphersteller Infineon hat zusammen mit dem chinesischen Autobauer SAIC ein Joint Venture zur Produktion von Power-Modulen für Elektrofahrzeuge in China gegründet. Damit will das Unternehmen vom Boom der Elektromobilität im Reich der Mitte profitieren. 

Das Gemeinschaftsunternehmen SIAPM (SAIC Infineon Automotive Power Modules) hat seinen Hauptsitz in Shanghai, produziert wird am erweiterten Standort von Infineon in Wuxi. Die Volumenfertigung ist für die zweite Jahreshälfte 2018 geplant.

Anbieten wird das Joint Venture vor allem Leistungshalbleiter-Lösungen für Elektrofahrzeuge in China. SIAPM will sich auf rahmenbasierte HybridPACK-Module konzentrieren. Infineon hat die erste Generation dieser rahmenbasierten, für den Autobereich konzipierten IGBT-Module innerhalb der HybridPACK-Familie schon 2006 eingeführt, sie werden heute in vielen Plug-in-Hybriden und rein elektrischen Fahrzeugen weltweit eingesetzt.

Infineon hat zudem mit Cree einen langfristigen Liefervertrag für Siliziumkarbid-Wafer vereinbart, um sein Angebot an SiC-Produkten u.a. für die E-Mobilität weiter auszubauen. Cree beliefert Infineon mit Siliziumkarbid-Wafern von 150 mm Durchmesser, passend für die SiC-Fertigungslinien von Infineon. Verglichen mit siliziumbasierten Leistungshalbleitern lasse sich durch SiC-Bauelemente Energie einsparen.
automobilwoche.de, infineon.com (SAIC), infineon.com (Cree)