Bosch testet automatisierte Fertigung von Silizium-Wafern

In seinem neuen Halbleiterwerk in Dresden hat Bosch erstmals vollautomatisiert Silizium-Wafer gefertigt. Der erfolgreiche Testlauf gilt als entscheidender Schritt auf dem Weg zum Produktionsstart, den das Unternehmen für Ende 2021 plant.

In der komplett digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik, deren Bau 2018 begann, sollen künftig vor allem Mikrochips für Autos gebaut werden. Seit Ende Januar 2021 durchlaufen in Dresden erste Wafer die Fertigung. Aus diesen hauchdünnen Silizium-Platten fertigt Bosch Leistungshalbleiter, die später beispielsweise in Gleichspannungs-Wandlern in Elektro- und Hybridfahrzeugen zum Einsatz kommen.

Der nun erreichte Zwischenschritt wird von dem Unternehmen in der Mitteilung als „Meilenstein“ gefeiert. „Aus Dresden kommen schon bald Chips für die Mobilität der Zukunft und mehr Sicherheit im Straßenverkehr“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Die offizielle Eröffnung plant Bosch für den Juni 2021, die Serienproduktion soll Ende 2021 anlaufen.

Eine weitere Neuerung der Fabrik in Dresden, auch im Vergleich zu der bestehenden Bosch-Halbleiter-Fabrik in Reutlingen: In dem Neubau werden Platten mit 300 Millimeter Durchmesser statt der sonst üblichen 150- oder 200-Millimeter-Technologie eingesetzt. Somit sollen bis zu 31.000 einzelne Chips auf einen Wafer passen. Das Unternehmen erhofft sich so höhere Skaleneffekte und will seine Wettbewerbsfähigkeit stärken.

Die Produktion selbst ist komplex und langwierig. Die Wafer sind laut Bosch sechs Wochen in der Fertigung unterwegs und durchlaufen dabei rund 250 Arbeitsschritte – die nun abgeschlossene Prototypen-Fertigung ist bereits Ende Januar angelaufen. Aus diesen Wafern werden in einem nächsten Schritt Halbleiter mit „hochkomplexen integrierten Schaltungen“ gefertigt – hier soll ein Durchlauf laut dem Unternehmen mehr als zehn Wochen dauern und rund 700 Prozessschritte umfassen. Einen solchen Testlauf will Bosch noch im März beginnen – abgeschlossen wäre die Fertigung dieser Komponenten somit Ende Mai oder Anfang Juni.

Das Werk, in das Bosch rund eine Milliarde Euro investiert, soll sich neben der 300-Millimeter-Technologie durch die Automatisierung und Vernetzung auszeichnen. Der Datenaustausch der Maschinen in Echtzeit soll die Produktion besonders effizient machen. „Unsere neue Halbleiterfabrik setzt Maßstäbe bei Automatisierung, Digitalisierung und Vernetzung“, sagt Kröger.
bosch-presse.de