Bosch eröffnet Halbleiterfabrik in Dresden offiziell

Bosch hat am Montag seine neue Halbleiterfabrik in Dresden in Betrieb genommen, deren Bau der Automobilzulieferer 2018 begonnen hatte. Bosch will dort künftig auf 300-Millimeter-Wafern Chips unter anderem für die Automobilindustrie fertigen.

Die Fabrik selbst ist keine Reaktion auf die aktuelle Halbleiter-Knappheit, wie bereits der Baubeginn 2018 verdeutlicht. Bis Chips aus Dresden in Autos und IoT-Anwendungen verbaut werden, wird es aber noch etwas dauern: Die ersten Chips sollen Mitte 2022 verkauft werden.

Bereits seit Januar 2021 durchlaufen in Dresden erste Wafer die Fertigung, im März gelang zum ersten Mal ein vollautomatisierter Fertigungs-Durchlauf. Im Juli soll dann die Serienfertigung anlaufen – sechs Monate früher als zunächst geplant und im März auch noch kommuniziert. Die sechs Monate gelten aber nur für Mikrochips für Powertools, für Automotive-Chips soll die Produktion immerhin drei Monate früher starten.

Aus den Wafern, also hauchdünnen Silizium-Platten, fertigt Bosch Leistungshalbleiter, die später beispielsweise in Gleichspannungs-Wandlern in Elektro- und Hybridfahrzeugen zum Einsatz kommen. Ein solcher Fertigungsprozess kann mehrere Monate dauern.

Bosch hat nach eigenen Angaben rund eine Milliarde Euro in die Fabrik nahe des Dresdner Flughafens investiert. Wie Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier angab, hat der Bund den Bau der „ersten vollständig digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik“ mit rund 140 Millionen Euro gefördert.

„Chips für Fahrzeuge sind die Königsdisziplin“, sagt Harald Kröger, Bosch-Geschäftsführer für den Unternehmensbereichs Mobility Solutions. „In keinem Umfeld sind sie solchen Bedingungen ausgesetzt, über Jahre starken Vibrationen und einem großen Temperatur-Fenster.“ Da man bei Bosch seit Jahrzehnten eigene Chips entwickle, verfüge man über ein großes Knowhow.

Das Grundstück in Dresden ist rund 100.000 Quadratmeter groß, die Gesamtnutzfläche liegt laut Bosch bei 72.000 Quadratmetern. Derzeit sind rund 250 Mitarbeiter beschäftigt, im Endausbau sollen es bis zu 700 Angestellte werden.

Bosch verfügt bereits in Reutlingen über ein Halbleiter-Werk, dort werden allerdings 150- und 200-Millimeter-Wafer gefertigt. In Dresden sind es wie erwähnt neuartige 300-Millimeter-Wafer. Zudem ist die Strukturbreite der in Dresden gefertigten Wafer mit 65 Nanometer deutlich geringer als bei den Produkten aus Reutlingen. Dort sind es 180 Nanometer bei Wafern aus Siliziumsubstraten bzw. 400 Nanometer bei Siliziumkarbid.

Bosch-Chef Volkmar Denner gab bei der digitalen Eröffnung der Fabrik an, dass sich die derzeitige Chip-Knappheit bis ins zweite Halbjahr ziehen werde. Dass es trotz der Pandemie-Verzögerungen und anfänglicher Probleme auf dem Bau geklappt habe, die Produktion früher anlaufen zu lassen, liege an der guten Vernetzung der Fabrik, aber auch der Mannschaft vor Ort.
automobilwoche.de, bosch-presse.de