Stellantis und Infineon planen SiC-Halbleiter-Partnerschaft

Infineon Technologies und Stellantis haben als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Abrufen könnte Stellantis das Volumen in einigen Jahren.

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Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und entsprechende Chips in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis für den Einsatz in E-Autos der Stellantis-Marken liefern, wie der Chiphersteller mitteilt. Das potenzielle Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben laut Infineon einen Wert von deutlich mehr als einer Milliarde Euro. Bis wann ein konkreter Rahmenvertrag oder eine verbindliche Abnahme-Vereinbarung erzielt werden sollen, gibt Infineon nicht an.

Konkret werden die Modelle CoolSiC Gen2p 1200 V und CoolSiC Gen2p 750 V genannt, die Teil der Gespräche zwischen Infineon und Stellantis sind. Eine einheitliche Beschaffung der Halbleiter würde auch zur Stellantis-Strategie passen, Plattformen zu standardisieren, zu vereinfachen und zu modernisieren. Der Autobauer plant künftig mit vier STLA-Plattformen für Elektroautos, die vom Kleinwagen bis zum schweren US-Pickup alle Segmente bedienen sollen.

Halbleiter aus Siliziumkarbid sind nochmals kleiner und vor allem effizienter als Halbleiter auf Silizium-Basis. Dank ihres höheren Wirkungsgrads wird nicht nur mehr Energie übertragen, sondern es entsteht dabei weniger Abwärme – weshalb in der Folge zum Beispiel auch das Kühlsystem kleiner und leichter werden kann, was im Gesamtsystem den Energiebedarf weiter senkt.

„Im Vergleich zu herkömmlichen Antriebstechnologien erhöht Siliziumkarbid die Reichweite, Effizienz und Leistung von Elektrofahrzeugen“, sagt Peter Schiefer, Division President Automotive bei Infineon. „Mit unserer führenden CoolSiC-Technologie und dank kontinuierlicher Investitionen in unsere Fertigungskapazitäten sind wir gut aufgestellt, um die wachsende Nachfrage nach Leistungselektronik für die Elektromobilität zu bedienen.“

In der Mitteilung zu der Absichtserklärung mit Stellantis gibt Infineon noch an, dass im Jahr 2024 eine neue Fabrik für SiC-Technologien in Kulim, Malaysia, die Produktion aufnehmen soll. Es könnte aber auch eine weitere Produktion in Deutschland geben: Infineon hat auch Pläne für den Bau einer neuen Chipfabrik in Dresden angekündigt, um seine 300-Millimeter-Fertigungskapazitäten weiter auszubauen. Voraussetzung für die Investitionsentscheidung sei allerdings eine „angemessene öffentliche Förderung“. Die geplante Investitionssumme von fünf Milliarden Euro wäre die größte Einzelinvestition in der Geschichte von Infineon.

Update 16.02.2023: Infineon startet mit dem Bau seiner neuen Chipfabrik in Dresden. Vorstand und Aufsichtsgremien haben grünes Licht gegeben und das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) die Genehmigung für einen vorzeitigen Projektbeginn erteilt. Damit können die Arbeiten bereits während der beihilferechtlichen Prüfung durch die EU-Kommission beginnen. Vorbehaltlich der Beihilfeentscheidung der Kommission und des nationalen Zuwendungsverfahrens soll das Projekt im Einklang mit den Zielen des Europäischen Chips Act gefördert werden.

Infineon strebt eine öffentliche Förderung von rund einer Milliarde Euro an. Das Unternehmen plant Gesamtinvestitionen von rund fünf Milliarden Euro in das Werk, das im Jahr 2026 die Fertigung aufnehmen soll. Es handelt sich um die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte.

„Wir machen gemeinsam Tempo beim Ausbau unserer Fertigung, um von den Wachstumschancen zu profitieren, die uns die Megatrends Dekarbonisierung und Digitalisierung eröffnen“, äußerte Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender von Infineon, anlässlich des Baubeginns. „Wir sehen einen strukturell wachsenden Halbleiterbedarf, etwa für Erneuerbare Energien, Rechenzentren und Elektromobilität. Mit dem Bau der 300mm Smart Power Fab in Dresden schaffen wir die notwendigen Voraussetzungen, um die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen bedienen zu können.“
infineon.com (Stellantis-MoU), infineon.com (Q3-Geschäftsbericht als PDF mit Dresden-Plänen), infineon.com (Update)