Infineon und Foxconn kooperieren bei SiC-Komponenten für E-Autos

Der deutsche Chiphersteller Infineon und der taiwanische Auftragsfertiger Foxconn wollen eine langfristige Partnerschaft im Bereich Elektrofahrzeuge eingehen. Zudem planen beide Unternehmen, noch 2023 ein Applikationszentrum in Taiwan zu eröffnen.

Eine nun unterzeichnete Absichtserklärung zwischen beiden Seiten sieht vor, dass die Unternehmen bei der Implementierung von Siliziumkarbid-Technologie in automobilen Anwendungen mit hoher Leistung wie Traktionswechselrichter, On-Board-Ladegeräte und DC-DC-Wandler zusammenarbeiten und gemeinsam Lösungen für E-Fahrzeuge kreieren. In die Entwicklungskooperation wollen beiden Konzerne ihre Stärken einbringen: Infineon sein Systemverständnis, die technische Unterstützung und das SiC-Produktangebot, Foxconn sein Elektronikdesign- und Fertigungs-Know-how sowie die Fähigkeit zur Systemintegration.

Für Infineon ist es die zweite unterzeichnete Kooperation mit einem taiwanesischen Unternehmen innerhalb weniger Wochen. Ende März hatte der deutsche Chiphersteller seine bestehende Zusammenarbeit mit Delta Electronics, einem Anbieter von Energie- und Leistungsmanagementsystemen, um Komponenten für Elektro-Fahrzeuge erweitert.

Foxconn hat seinerseits bekanntlich 2022 drei auf seiner MIH-Plattform basierende E-Fahrzeuge vorgestellt und weitere angekündigt. In den USA verfügen die Taiwanesen auch bereits über Fahrzeug-Produktionskapazitäten. In Lordstown in Ohio haben sie das ehemalige GM-Werk von Lordstown Motors übernommen. Seit September wird dort der Lordstown Endurance von Foxconn gebaut. In dem Werk soll ab 2024 auch der Fisker Pear gefertigt werden. Weitere Werkspläne verfolgt Foxconn unter anderem in Saudi-Arabien und Thailand.

Mit Infineon will Foxconn im Zuge der frisch geknüpften Partnerschaft unter anderem ein Applikationszentrums in Taiwan eröffnen. Dieses soll sich auf die Optimierung von Fahrzeuganwendungen konzentrieren, einschließlich intelligenter Kabinenanwendungen, fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme und Anwendungen für autonomes Fahren. Zusätzlich will das Duo dort auch Anwendungen im Bereich der Elektromobilität wie Batteriemanagementsysteme und Traktionswechselrichter entwickeln.

„Die Kooperation deckt ein breites Spektrum an Automotive-Produkten von Infineon ab, darunter Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Hochleistungsspeicher für spezielle Anwendungen, Mensch-Maschine-Schnittstellen und Sicherheitslösungen“, teilt Infineon mit. Eröffnet werden soll das Applikationszentrum voraussichtlich im Laufe des Jahres 2023.

„Die Automobilindustrie verändert sich erheblich. Das rasante Wachstum des Marktes für E-Autos und die damit verbundene Nachfrage nach mehr Reichweite und Leistung machen die Weiterentwicklung der Elektromobilität erforderlich“, äußert Peter Schiefer, Präsident der Automotive-Division von Infineon. „Wir bieten Produkte von hoher Qualität und hohem Innovationsgrad. Das hat uns zum geschätzten Halbleiterpartner unserer Kunden gemacht. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Foxconn ein neues Kapitel der Elektromobilität zu schreiben.“

Jun Seki, Chief Strategy Officer für EVs bei Foxconn, gibt sich zuversichtlich, dass die Kooperation zu einer optimierten Architektur, Produktperformance, Kosteneffizienz und hoher Systemintegration führen wird. „So können wir unseren Kunden die wettbewerbsfähigsten Lösungen für die Automobilindustrie anbieten.“
infineon.com