TSMC will Chips in Dresden bauen – u.a. für die Autoindustrie

Deutschland bekommt ein weiteres großes Halbleiterwerk, in dem künftig unter anderem Chips auf Siliziumbasis für die Autoindustrie hergestellt werden. Der taiwanesische Chipbauer TSMC investiert im Rahmen eines Joint Ventures mit Bosch, Infineon und NXP in ein Werk in Dresden.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) gibt ebenso wie das deutsche Wirtschaftsministerium (BMWK) an, dass für das Werk Gesamtinvestitionen von mindestens zehn Milliarden Euro angenommen werden. Der Bau der Gemeinschaftsfabrik in Dresden soll im zweiten Halbjahr 2024 beginnen und der Produktionsstart voraussichtlich Ende 2027 folgen. Das geplante Joint Venture wird zu 70 Prozent von TSMC und zu je zehn Prozent von Bosch, Infineon und NXP gehalten, wobei die endgültige Investitionsentscheidung „noch von der Bestätigung der Höhe der öffentlichen Mittel für dieses Projekt abhängt“, wie es TSMC formuliert.

Das Joint Venture erhält übrigens eine ähnliche Abkürzung wie der taiwanesische Chiphersteller, nämlich ESMC für European Semiconductor Manufacturing Company. Die Gründung des Unternehmens sei ein wichtiger Schritt auf dem Weg zum Bau einer 300mm-Fertigungsanlage, die den künftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriebranchen decken soll, wie der künftige Hauptanteilseigner mitteilt. Das 10-Milliarden-Invest soll sich aus Eigenkapital, Fremdkapital und Fördermitteln der Europäischen Union und der deutschen Regierung zusammensetzen.

Das Bundeswirtschaftsministerium wird das Vorhaben nach eigenen Angaben vorbehaltlich der Beihilfegenehmigung durch die EU-Kommission und des nationalen Zuwendungsverfahrens nach den Kriterien des European Chips Act unterstützen. Mit der nun getroffenen Investitionsentscheidung von TSMC können jetzt die formellen Beihilfe- und Zuwendungsverfahren vorangebracht werden. Laut einem „Handelsblatt“-Bericht wird der Bund das Vorhaben mit rund 5 Milliarden Euro fördern. TSMC werde 3,5 Milliarden Euro selbst investieren, Bosch, Infineon und NXP jeweils etwa 500 Millionen Euro.

Die Produktionsstätte soll künftig von TSMC betrieben werden und eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern haben. Rund 2.000 direkte Arbeitsplätze dürften in der Fabrik entstehen. „Diese Investition in Dresden zeigt das Engagement von TSMC, die strategischen Kapazitäts- und Technologieanforderungen unserer Kunden zu erfüllen, und wir freuen uns über die Gelegenheit, unsere langjährige Partnerschaft mit Bosch, Infineon und NXP zu vertiefen“, äußert Dr. CC Wei, CEO von TSMC. „Europa ist ein vielversprechender Ort für Halbleiterinnovationen, insbesondere in den Bereichen Automobil und Industrie, und wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf unserer fortschrittlichen Siliziumtechnologie mit den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken.“

Die Projektpartner sind ihrerseits bereits mit dem Aufbau einer Halbleiter-Industrie in Deutschland befasst: Im Februar 2023 gab Infineon bereits grünes Licht für den Bau einer eigenen neuen Chipfabrik in Dresden. Bosch hat Ende 2021 in Reutlingen die Großserienfertigung von Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid (SiC) aufgenommen. Und der US-Halbleiter-Hersteller Wolfspeed plant in Kooperation mit ZF den Bau einer Produktionsanlage für SiC -Halbleiter im Saarland.

Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, kommentiert das neueste Projekt wie folgt: „Halbleiter sind nicht nur ein entscheidender Erfolgsfaktor für Bosch. Ihre zuverlässige Verfügbarkeit ist auch für den Erfolg der weltweiten Automobilindustrie von großer Bedeutung. Neben dem kontinuierlichen Ausbau unserer eigenen Fertigungsstätten sichern wir unsere Lieferketten als Automobilzulieferer durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern weiter ab. Wir freuen uns, mit TSMC einen globalen Innovationsführer zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems in direkter Nachbarschaft zu unserem Halbleiterwerk in Dresden zu gewinnen.“

Laut Robert Habeck, Bundesminister für Wirtschaft und Klimaschutz hierzu, kommt mit dem Investment von TSMC ein weiterer Global Player der Halbleiterbranche nach Deutschland. „Das zeigt: Deutschland ist ein attraktiver und wettbewerbsfähiger Standort, gerade auch bei Schlüsseltechnologien wie der Mikroelektronik. Das bedeutet aber nicht, dass wir in unseren Bemühungen nachlassen dürfen. Wir arbeiten daran, die Rahmenbedingungen für solche Großinvestitionen weiter zu verbessern, Genehmigungsverfahren zu beschleunigen und Bürokratie abzubauen. Das braucht Entschlossenheit auf allen Ebenen.“ Die Investition von TSMC werde substanziell dazu beitragen, die Versorgung Deutschlands und Europas mit Halbleiterchips zu sichern.

Gefördert werden soll das Vorhaben nach den Kriterien des European Chips Act. Mit diesem Act will die EU die Halbleiterproduktion vermehrt nach Europa holen. Ihr Ziel ist es, bis 2030 Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion auf 20 Prozent auszubauen.
bmwk.de, pr.tsmc.com