TSMC vollzieht ersten Spatenstich für Chip-Werk in Dresden
Der Startschuss bei den Bauarbeiten folgt auf eine noch druckfrische Genehmigung aus Brüssel: Die Europäische Kommission musste die öffentliche Förderung für das Werk noch beihilferechtlich genehmigen. Dies ist nun geschehen. Der taiwanesische Chiphersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) und seine Partner Bosch, Infineon und NXP wollen – die öffentlichen Zuschüsse vorausgesetzt – Milliarden-Investitionen tätigen, um künftig in Dresden innovative und nachhaltige Mikrochips zu produzieren.
Die heutige Zeremonie zum Baustart war unterdessen symbolischer Natur. Wie die „Tagesschau“ schreibt, soll der eigentliche Bau zum Ende dieses Jahres beginnen. Damit liegen die Initiatoren der Gemeinschaftsfabrik in Dresden aber weiter im Zeitplan, daher ist auch der im vergangenen Jahr für Ende 2027 angepeilte Produktionsstart weiter aktuell. Das geplante Joint Venture wird zu 70 Prozent von TSMC und zu je zehn Prozent von Bosch, Infineon und NXP gehalten. Das Joint Venture selbst führt eine ähnliche Abkürzung wie der taiwanesische Chiphersteller, nämlich ESMC für European Semiconductor Manufacturing Company.
Die Gründung des Joint Ventures bezeichnete TSMC bei Bekanntgabe der Pläne 2023 als einen wichtigen Schritt auf dem Weg zum Bau der 300mm-Fertigungsanlage, die den künftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriebranchen decken soll. Beim Finanzierungsbedarf ist nach wie vor die Rede ist von einem 10-Milliarden-Invest, das sich aus Eigenkapital, Fremdkapital und Fördermitteln der Europäischen Union und der deutschen Regierung zusammensetzt. Der Bund gibt an, bis zu der Hälfte dieser Summe zu übernehmen („bis zu 5 Milliarden Euro“). Laut einem früheren „Handelsblatt“-Bericht wird TSMC zudem 3,5 Milliarden Euro investieren, Bosch, Infineon und NXP jeweils etwa 500 Millionen Euro.
Gefördert wird das Vorhaben nach den Kriterien des noch relativ jungen European Chips Act. Mit diesem Act will die EU die Halbleiterproduktion vermehrt nach Europa holen, indem die staatlichen Beihilfe-Regeln gelockert werden. Ihr Ziel ist es, bis 2030 Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion auf 20 Prozent auszubauen.
Die Produktionsstätte in Dresden wird ab 2027 von TSMC betrieben und soll ab 2029 auf eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern kommen. Rund 2.000 direkte Arbeitsplätze dürften in der Fabrik entstehen. Außerdem kündigt der Bund an, dass die Wafern vornehmlich dem deutschen und europäischen Markt verfügbar gemacht werden. Und: „Mit der Prozessierung von 300 mm Wafern auf Technologieknoten von 12 bis 28 mm will ESMC eine Lücke innerhalb der europäischen Halbleiterfertigung schließen. Diese Technologien werden bisher hauptsächlich aus Asien und den USA importiert. Damit trägt das Vorhaben wesentlich zur Versorgungssicherheit und Technologiesouveränität Europas bei.“
Robert Habeck, Bundesminister für Wirtschaft und Klimaschutz, zeigt sich ausdrücklich erfreut über die beihilferechtlichen Genehmigung aus Brüssel
: „Nun kann es bald losgehen! Deutschland kann sich auf eine neue, hochmodernde Chipfabrik freuen, die die Versorgung mit innovativen Chips hierzulande und in Europa stärkt, bestehende und künftige Bedarfe der Anwenderindustrien adressiert und tausende High-Tech Arbeitsplätze schafft.“ Die Investition und die geplante Förderung sicherten Wertschöpfung, Wettbewerbsfähigkeit und Zukunft.
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