Infineon zeigt Leistungsmodul mit Silizium- und Siliziumkarbid-Technologien
Genau diese Kombination aus hoher Leistung und Effizienz zu geringen Kosten sieht Infineon als „entscheidend“ an, um Elektromobilität einem breiteren Markt zugänglich zu machen. Das HybridPack Drive G2 Fusion soll genau das ermöglichen und nichts weniger als „einen neuen Standard für Leistungsmodule für Traktionsumrichter in der Elektromobilität“ setzen, wie die Münchner selbstbewusst mitteilten.
Der Fokus liegt auf dem Namenszusatz „Fusion“: In dem neuen Modul der „HybridPack Drive“-Reihe setzt Infineon sowohl Halbleiter auf Siliziumbasis als auch Chips mit Siliziumkarbid (SiC) ein. SiC hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit, Durchbruchspannung und Schaltgeschwindigkeit. SiC-Module schalten also schneller, haben geringere Wärmeverluste und sind schlichtweg effizienter – was in einem E-Auto mehr Reichweite bei gleicher Batteriegröße bedeutet. Allerdings ist Siliziumkarbid auch deutlich teurer als Silizium – weshalb SiC-Leistungsmodule bisher eher in Premium-Elektroautos zum Einsatz kommen. Günstigere Volumenmodelle nutzen hingegen meist Silizium-Halbleiter.
Laut Infineon kann mit dem neuen Modul der SiC-Anteil pro Fahrzeug bei gleicher Leistung und Effizienz des Fahrzeugs und geringeren Systemkosten reduziert werden. So können Systemlieferanten beispielsweise mit nur 30 Prozent SiC und 70 Prozent Silizium nahezu die Systemeffizienz einer kompletten SiC-Lösung erreichen, verspricht der deutsche Chiphersteller.
Gleichzeitig sollen auch die bekannten Eigenschaften der „HybridPack Drive“-Module geboten werden. Es könne „schnell und einfach in Fahrzeugkomponenten oder -module integriert werden, ohne dass komplexe Anpassungen oder Konfigurationen erforderlich sind“. Das HybridPack Drive G2 Fusion-Modul liefert bis zu 220 kW in der 750-V-Klasse.
„Mit diesem technologischen Durchbruch wird die Nachfrage nach einer größeren Reichweite in der E-Mobilität bedient, indem Siliziumkarbid und Silizium auf intelligente Weise kombiniert werden“, sagt Negar Soufi-Amlashi, Senior Vice President & General Manager High Voltage der Automotive Division von Infineon. „Das Modul ist in ein bewährtes Modulgehäuse integriert und bietet ein überzeugendes Preis-Leistungs-Verhältnis im Vergleich zu reinen Siliziumkarbid-Modulen, ohne die Systemkomplexität für Automobilzulieferer und Fahrzeughersteller zu erhöhen.“
Infineon wird den neuen HybridPack Drive G2 Fusion auf der „electronica 2024“ in München vom 12. bis 15. November (Halle C3, Stand 502) ausstellen.
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