Bund stößt Milliarden-Förderung für Chipfabrik in Dresden an

Die Initiatoren der Chipfabrik tragen selbst ebenfalls rund 5 Milliarden Euro an Privatinvestitionen bei. Der Bund stemmt also etwa die Hälfte des gesamten Investitionsvolumens. Das haben das Wirtschaftsministerium (BMWK) und die vier Unternehmen jetzt final vertraglich vereinbart. Die Europäische Kommission hatte die geplante Bundesförderung im August 2024 beihilferechtlich genehmigt. Auf dieser Grundlage konnte das BMWK nun die beabsichtigte Förderung wie geplant vor Jahresende aufs Gleis setzen.

Wir erinnern uns: Der erste Spatenstich für die Fabrik erfolgte im Sommer, die ersten Chips sollen im Jahr 2027 vom Band laufen. Zum Bau und Betrieb des Werks haben die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und deren Partnern Bosch, Infineon und NXP ein Joint Venture ins Leben gerufen, das zu 70 Prozent von TSMC und zu je zehn Prozent von Bosch, Infineon und NXP gehalten wird. Das Joint Venture selbst führt eine ähnliche Abkürzung wie der taiwanesische Chiphersteller, nämlich ESMC für European Semiconductor Manufacturing Company.

Schnell wachsender Bedarf u.a. in der Autoindustrie

Die Gründung des Joint Ventures bezeichnete TSMC bei Bekanntgabe der Pläne 2023 als einen wichtigen Schritt auf dem Weg zum Bau der 300mm-Fertigungsanlage, die den künftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriebranchen decken soll. Die Chips werden beispielsweise für Assistenzsysteme und zur Steuerung von Infotainmentsystemen gebraucht. Beim Finanzierungsbedarf war schon früh die Rede von einem 10-Milliarden-Invest, das sich aus Eigenkapital, Fremdkapital und Fördermitteln der Europäischen Union und der deutschen Regierung zusammensetzt. Laut einem früheren „Handelsblatt“-Bericht wird TSMC selbst rund 3,5 Milliarden Euro investieren, Bosch, Infineon und NXP je etwa 500 Millionen Euro.

Gefördert wird das Vorhaben nach den Kriterien des noch relativ jungen European Chips Act. Mit diesem Act will die EU die Halbleiterproduktion vermehrt nach Europa holen, indem die staatlichen Beihilfe-Regeln gelockert werden. Ihr Ziel ist es, bis 2030 Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion auf 20 Prozent auszubauen. Laut BMWK erfolgt die Auszahlung er Förderung in den nächsten Jahren „abhängig vom Projektfortschritt“. Die ESMC-Chipfabrik sei das erste deutsche Projekt, das unter dem European Chips Act von der Europäischen Kommission beihilferechtlich genehmigt und national bewilligt wurde. Mit einer Investitionssumme von mehr als zehn Milliarden Euro ist das Projekt dem Bund zufolge zudem gegenwärtig „das investitionsstärkste Projekt seiner Art im Rahmen des European Chips Act in der Europäischen Union“.

Die Produktionsstätte in Dresden wird voraussichtlich 2027 ans Netz gehen und soll ab 2029 auf eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern kommen. Rund 2.000 direkte Arbeitsplätze dürften in der Fabrik entstehen. Außerdem kündigt der Bund an, dass die Wafern vornehmlich dem deutschen und europäischen Markt verfügbar gemacht werden. Und: „Mit der Prozessierung von 300 mm Wafern auf Technologieknoten von 12 bis 28 mm will ESMC eine Lücke innerhalb der europäischen Halbleiterfertigung schließen. Diese Technologien werden bisher hauptsächlich aus Asien und den USA importiert. Damit trägt das Vorhaben wesentlich zur Versorgungssicherheit und Technologiesouveränität Europas bei.“

Laut dem Wirtschaftsministerium sollen zudem unter den künftigen europäischen Kunden vor allem kleine und mittelständische Unternehmen sowie Start-Ups bevorzugten Zugang zu den Produktionskapazitäten erhalten Und: „In Krisensituationen wird ESMC zudem Anstrengungen unternehmen, Aufträge aus der EU und Deutschland zu priorisieren.“

„Werden wettbewerbsfähiger und unabhängiger“

Wirtschaftsminister Robert Habeck bezeichnet die Investition als einen bedeutenden Meilenstein für Deutschland: „Ich freue mich außerordentlich, dass wir heute den Startschuss für die Investitionen in die ESMC-Chipfabrik geben können. Sie schafft Arbeitsplätze, Wertschöpfung und Innovationen. Wir machen uns dadurch wettbewerbsfähiger, unabhängiger vom globalen Markt und investieren nachhaltig und langfristig in unsere digitale Zukunft.“ Dass TSMC als hochinnovativer Weltmarktführer für die Chip-Auftragsfertigung und führende Halbleiterunternehmen wie Bosch, Infineon und NXP hier gemeinsam investieren, zeige deutlich, dass Deutschland attraktive und verlässliche Rahmenbedingungen für Investitionen in Schlüsseltechnologien wie Mikroelektronik bietet. Und: „Die Investition unterstreicht zugleich die enge wirtschaftliche Partnerschaft zwischen Deutschland und Taiwan.“

Auch Dr. C.C. Wei, Vorstandsvorsitzender und CEO von TSMC redet von einem Meilenstein für die Stärkung des europäischen Halbleiterökosystems. „Zusammen mit unseren Partnern Bosch, Infineon und NXP werden wir mit unserem Werk in Dresden den Halbleiterbedarf unserer europäischen Kunden und Partner decken. Unser tiefempfundener Dank gilt der deutschen Regierung für die kontinuierliche Unterstützung. Wir sind zuversichtlich, dass die ESMC eine entscheidende Rolle bei der Unterstützung des globalen Halbleitermarktes spielen wird.“

bmwk.de